开源证券:首予ASMPT买入评级 宜在行业景气下行阶段左侧布局

2023-06-06 14:58:04


【资料图】

开源证券发布研究报告称,首予ASMPT(00522)“买入”评级,半导体行业仍处于下行周期,新增订单承压(指引2023Q2新增订单将环比下滑10%以上)2023年业绩承压,待半导体行业景气度回升驱动其2024-25年业绩周期性回升,预计2023-2025年归母净利润分别为15/20/25亿港币,同比增速为-41.1%/31.5%/23.6%。适合在行业景气下行阶段左侧布局,待半导体行业景气回升驱动业绩估值双升。开源证券主要观点如下:封测设备产业链布局完善,并在核心设备保持竞争力2019年公司在半导体设备和SMT设备市场的市场份额分别为29%/22%,分别位列第一/第二。该行认为ASMPT的龙头地位主要源自:(1)封测环节链条较长,而公司通过自研和积极并购,目前产品线是同业中完整度最高的;(2)公司在封测环节的核心设备键合机焊线机中都占据较高的市场份额、在高端LED领域率先掌握巨量转移技术从而保持行业领先地位、在CIS设备领域公司是唯一能够提供完整产线设备的厂商;(3)通过核心设备的捆绑销售,有助于其余产品获取市场份额。但公司由于产业链覆盖较长而缺乏在细分领域的高度垄断地位、以及高端产品的领先优势不足,因此其利润率低于同业水平。周期属性明显,先进封装及汽车/工业占比提升以提升经营韧性公司半导体业务、SMT业务2022年收入占比为52%/48%,下游客户包括IDM、封测厂、foundry、模块/整机组装厂等,其营收取决于封测产能扩张和既有设备替换情况,因此业绩伴随封测相关capex投入而呈现周期性。2022年以来半导体行业景气度下行,封测产能利用率不足、产能扩张放缓,导致ASMPT在内的封测设备厂业绩承压;SMT业务相比半导体业务在周期中相对滞后,部分平滑了整体营收波动。2021年以来公司经营策略聚焦核心业务线、收缩盈利欠佳或不成规模的边缘业务线,2022年先进封装在半导体业务收入占比扩大至38%,汽车/工业应用收入占比扩大至37%,从而提升自身在半导体下行周期的经营韧性。风险提示:先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期。
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