2021年6月9日，在世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状：中国想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯国际。简而言之，如今我国需要8个中芯国际的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题，有着不小的困难。不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给中国芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。
自从华为芯片产能受限之后，芯片国产化替代就成为我国半导体发展的主旋律。自从2020年7月份，国家正式出手斥资1600亿元在上海建设“东方芯港”项目后，中国半导体行业就不断传来好消息。
2020年，中国集成电路产业规模达8848亿元，为全球同期增速的4倍;同时，中芯国际、台积电等国内芯片制作巨头也不断投资进一步提升产能。
虽然目前中国芯片产业较几年前确实存在质的飞跃，但是由于起步时间较晚，我国芯片行业与芯片发达国家之间的差距仍然太过明显。
2021年6月9日，在世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状：中国想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯国际。简而言之，如今我国需要8个中芯国际的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题，有着不小的困难。
不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给中国芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。
如今中国半导体行业团结一致，在加强自主创新的同时，也在逐步提升整体产业链水平。可以预见，在全球缺芯危机的当下，中国芯片企业倘若能够把握机会，定能带领中国半导体行业迈上新台阶。
发展历程
从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的William Shockley认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。今天，尽管元素中期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管，激光，太阳能电池和最高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。
2020年8月，中芯国际最新财报显示，二季度，公司营收和净利润均创单季历史新高，实现净利润1.38亿美元，同比增长高达644.2%。通用智能芯片设计公司壁仞科技，成立仅九个月就完成总额11亿元的A轮融资。仅芯片设计企业就从2019年的1700家迅速扩大到2020年的超过2000家。
