西瓜在修剪枝条时，需要采用合理的方法。通常早熟的西瓜要准备好锋利的剪刀，直接将西瓜的侧藤蔓全部都剪掉，枝留下主藤蔓即可。之所以这样做，主要是为了减少养分的消耗，促使西瓜能够尽快成熟。
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虽然说这类方法修剪西瓜是比较方便的，但是它对于西瓜的产量效果不是特别的高，因此小伙伴们慎重使用。
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在生活中，我们将西瓜的双藤蔓整枝的话，比较常见也适合使用在密集种植的西瓜或者是将西瓜种植在贫瘠的土壤当中。
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我们在修剪西瓜时，枝需要保留一个主藤蔓，一条生长的比较好的侧藤蔓，接下来将所有的全部剪掉。
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不得不说，这样的修剪方式对于养分的消耗有很大的帮助，并且两个藤蔓都引向了同一个方向，这样结果的概率是特别高的。不过小伙伴们要注意修剪西瓜的时候，选择晴天，避免伤口出现腐烂。
生长分布
西瓜喜温暖、干燥的气候、不耐寒，生长发育的最适温度24-30度，根系生长发育的最适温度30-32度，根毛发生的最低温度14度。西瓜在生长发育过程中需要较大的昼夜温差。西瓜耐旱、不耐湿，阴雨天多时，湿度过大，易感病。西瓜喜光照，西瓜生育期长，因此需要大量养分。西瓜随着植株的生长，需肥量逐渐增加，到果实旺盛生长时，达到最大值。西瓜适应性强，以土质疏松，土层深厚，排水良好的砂质土最佳。喜弱酸性，PH5-7。
中国各地栽培，品种甚多，外果皮、果肉及种子形式多样，以新疆、甘肃兰州、山东德州、江苏东台等地最为有名。其原种可能来自非洲，久已广泛栽培于世界热带到温带，金、元时始传入中国。
